本發明涉及一種分配器底板(1),特別是噴嘴分配器底板,其用于為必要時形成渦流層均勻地將過程氣體特別是充有固體微粒的過程氣體引入到布置于分配器底板上方的處理室(3)中,處理室由反應器的反應器壁(4)構成,反應器用于對給料進行冶金處理,特別是熱處理,其中,分配器底板具有大量的孔。通過在分配器底板中靠近壁來布置孔,可以避免反應器壁上的粘附。特殊的布置涉及噴嘴和導管。
聲明:
“分配器底板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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