本發明公開了一種用于半導體切片的復合直線型劃片刀及其制造方法,該直線型劃片刀包括柔性基體、熱穩定支撐層、致密微弧氧化膜層三個部分;其中柔性基體具體為由按重量份計鋁錠80份?85份、AlSi10鋁硅中間合金錠15份?18份、(CrFe)Al7合金錠3份?5份、鎂粉塊3份?5份、正硅酸乙脂6份?8份通過粉末冶金燒結的充分時效過飽和固溶體;熱穩定支撐層具體為按重量份計廢棄鎳鉻系高溫合金25份?30份、活性碳粉3份?5份、鋁粉18份?20份通過鋁熔化后形成半流體再噴出均勻固化在柔性基體表面;致密微弧氧化層固定生長在熱穩定支撐層表面。本發明切削震刀率低、韌性足、自潤滑、耐高溫、穩定性極好。
聲明:
“用于半導體切片的復合直線型劃片刀及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)