本發明涉及增材制造技術領域,公開了一種銅基材及銅基材表面覆銀層的制作方法。該方法包括:利用藍光激光掃描加工銅基材表面,在銅基材表面形成熔池;將銀膜本體沿熔池的形成路徑,壓覆于熔池,在銅基材表面形成覆銀層。采用上述方案既可以保證在銅基材表面與熔覆銀之間的界面能夠產生冶金結合,又能夠保證一定厚度的純銀表面的存在,且厚度大于電鍍銀,進而保證成品具有優于電鍍銀的導電性能。
聲明:
“銅基材及銅基材表面覆銀層的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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