本發明涉及一種高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料釬焊方法,包括以下步驟:1)將SiCp/Al復合材料待焊表面進行預處理;2)將SiCp/Al復合材料的預處理表面進行化學鍍鎳;3)真空釬焊。本發明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元釬料,釬料中的活性元素Ti通過Ni層可與SiCp/Al復合材料中的SiC陶瓷顆粒發生冶金反應,并形成致密的釬焊連接和成型良好的焊縫。本發明獲得的SiCp/Al復合材料真空釬焊接頭可實現接頭抗剪強度達到100MPa、密封性達到10-8Pa·m3/s的性能指標,可廣泛應用于雷達T/R模塊盒體等構件的生產。
聲明:
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