本發明提供一種鑲嵌金剛石銅的高功率密度基板及其制備方法。所述基板主體包括金剛石銅復合材料部分和鎢銅、鉬銅合金或無氧銅部分。所述合金部分鑲嵌在復合材料上或所述復合材料鑲嵌在合金上,兩部分為冶金結合或焊接結合,采用真空壓力浸滲工藝,可以直接近終成型。該基底具有高于鎢銅等合金材料的熱導率;熱膨脹系數與半導體材料相匹配;易于機械加工,比純金剛石銅材料具有更好的可加工性;相對質量小和價格適中,便于推廣使用,可以滿足高功率電子器件的散熱需求,解決了制約電子器件向高功率和小型化發展的散熱問題。
聲明:
“鑲嵌金剛石銅的高功率密度基板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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