本發明的各種實施方式提供了細節距,芯片至基底互連封裝結構,以及制造和實用該封裝結構的方法。該封裝結構通常包括一具有設置于其上的晶粒焊盤和凸塊的半導體,及具有設置于其上的基底焊盤的基底。該凸塊被配置為在凸塊與基底焊盤接觸時使半導體的至少一部分與基底的至少一部分電性互連。另外,在凸塊與基底焊盤接觸時,凸塊的至少一部分和基底焊盤的至少一部分發生變形以在二者之間形成一非冶金結合。
聲明:
“互連封裝結構及制造和使用該互連封裝結構的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)