本發明涉及金屬冶金,具體說是一種不銹鋼與陶瓷的封接方法。包括如下步驟:a.堿洗法去除不銹鋼件油脂、污垢;b.將步驟a所得不銹鋼件進行電解處理;c.將步驟b所得不銹鋼件鍍鎳后進氫氣爐或真空爐內,燒至800℃,保溫20分鐘,然后待溫度降至50℃時出爐;d.金屬化陶瓷件;e.將步驟c所得不銹鋼件和步驟d所得陶瓷件疊放,保持不銹鋼件和陶瓷件動配合狀態,間隙在0.05~0.10mm之間,然后在焊料流入上方放入Ag-Cu焊料;爐溫生溫控制在每15分鐘150℃,升至780℃時,焊料全面流散后,保溫5分鐘,降溫,降溫速度和升溫速度相同。按上述方案制備的零件,在真空條件下不放氣、無磁、具有良好的腐蝕性、耐熱性、低溫強度和機械特性,而且材料價格適中。
聲明:
“不銹鋼與陶瓷的封接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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