本發明涉及一種銀/銅基復合觸頭材料的制備工藝,將銅基體材料置于或真空、或惰性氣體、或還原性氣氛、或水封冷卻的環境中,用500~1000℃進行預熱,當所述的銅基體材料預熱溫度達到要求后,將銀基材料以熱噴焊的方法涂敷至所述的銅基體材料,形成復合觸頭材料。將銅基體材料在500~1000℃下邊預熱,邊將銀基材料采用熱噴焊的方法涂敷至銅基體材料,使銀基材料和銅基體材料之間達到一定程度的冶金結合,大大地加深了觸頭的工作層,使之能適用于大電流工作的開關、繼電器、接觸器等電器;另外,本制備工藝操作簡單、生產效率高、且無污染產生。
聲明:
“銀/銅基復合觸頭材料的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)