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    > 焊接用盤條

    焊接用盤條

    1134   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:50:29
    本發明涉及一種金屬材料,具體涉及一種焊接用盤條。本發明的技術方案如下:一種焊接用盤條,該盤條的化學成分配比為C=0.03?0.04%、Mn=1.2?1.3%、Si=0.015?0.03%、P≤0.006%、S≤0.008%,其余為Fe。本發明提供的焊接用盤條,保證冶金質量、化學成分和拉拔性能均滿足使用需求。
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    聲明:
    “焊接用盤條” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
    我是此專利(論文)的發明人(作者)
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