本發明公開一種金剛石微流道的擴散連接方法,包括以下步驟:步驟S1:將中間層加工成與焊接面匹配的形狀;清洗第一金剛石殼體、第二金剛石殼體、中間層,并烘干;將中間層置于第一金剛石殼體的焊接面上,第二金剛石殼體置于中間層上,通過卡具壓實;將裝配好的待焊件,在真空、溫度小于750℃的條件下通過放電等離子體進行燒結。本發明的有益效果:利用活性金屬元素Ti和金剛石反應生成碳化物TiC實現金剛石和中間層的冶金結合;通過低熔點中間層和放電等離子體燒結的表面活化的有效結合,實現焊接界面的快速形成;借助中間層良好的塑性緩解應力;金剛石微流道的焊接精度高,連接接頭氣密性良好。
聲明:
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