本發明公開了一種基于輻照損傷擴散合金化的銅/鉬/銅復合材料,是以鉬金屬板為基體,將銅金屬元素按照一定的劑量和能量注入到經過打磨、脫脂處理、酸洗活化處理和表面化學刻蝕處理的鉬金屬板狀材料中,并采用電鍍的方法在鉬金屬板表面覆銅,然后再進行氬氣保護下的高溫退火工藝,使銅金屬元素擴散滲入到鉬金屬板中,鉬金屬與銅金屬之間產生界面擴散層,形成銅/鉬/銅界面的冶金結合,其中,銅金屬厚度為20μm,基體鉬金屬厚度為1mm,其點焊時焊接(界面)強度達到73MPa。本發明獲得的銅/鉬/銅復合材料工藝簡單,生產效率高,電鍍表面致密均勻,材料的致密度高。
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“基于輻照損傷擴散合金化的銅/鉬/銅復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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