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    二極管芯片熔焊方法

    757   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:51:16
    一種二極管芯片熔焊方法,包含兩個內電極、二極管芯片、配重以及用于裝配用的裝配模具,將具有金屬化結構的硅基二極管芯片和兩個內電極疊放在一起,高溫條件下采用無釬料的熔焊技術將硅基二極管芯片與雙內電極永久焊接,形成牢固的整體結構。本發明將兩個內電極與芯片上下兩個表面直接接觸,實現雙插頭結構,然后采取熔焊技術,在接觸界面產生低于各自單質金屬熔點的銀硅共晶體,形成冶金鍵,實現一字結構,本發明的焊接溫度較高,為后續工藝提供了很寬泛的工藝操作窗口,降低了考核和使用時環境溫度等對焊接結構的影響。起連接作用的共晶體穩定性強,在固相下沒有復雜的相變,也提高了器件的可靠性。
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