本發明提供一種控制全金屬間化合物微互連焊點晶體取向及微觀組織的方法,其特征在于,通過直流或脈沖電鍍的方法依次在第一金屬焊盤和第二金屬焊盤上分別制備出擇優取向納米孿晶Cu作為凸點下金屬化層;然后再在第一金屬焊盤上的第一凸點下金屬化層上制備無鉛釬料凸點,將所述無鉛釬料凸點和第二金屬焊盤上的第二凸點下金屬化層接觸放置,并將二者進行回流焊處理,使其形成冶金結合。本發明中的擇優取向全金屬間化合物微互連結構具有優異的力學性能、優良的抗電遷移性能和高溫服役可靠性,提高了電子器件的使用壽命,可廣泛應用于工業生產。
聲明:
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