本發明公開了一種用于SiC基復合材料釬焊的釬料及釬焊工藝,該釬料各元素的質量百分比分別為:Co39%~43%,Ni8.6%~12.1%,Nb23.6%~27%,V18.5%~22%。本發明的釬料熔化溫度適中,釬料熔化均勻;箔片狀非晶釬料有利于促進釬焊連接過程中元素擴散以及界面反應,促進釬料與SiC基復合材料間冶金固溶反應,有效緩解釬焊接頭中的殘余應力,提高接頭的力學性能;本發明采用的釬焊工藝,通過真空釬焊連接,母材在加熱過程中處于真空狀態中,無變形和晶粒粗化的現象,不會出現氧化、污染等問題;采用真空釬焊工藝穩定可靠,其表面潤濕鋪展性較好,有利于填充釬縫,提高了接頭的綜合性能,因而能獲得性能優異的釬焊接頭。
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