本發明公開了一種梯度鋁硅電子封裝材料的制備方法,具體步驟包括:(1)采用鑄造或者粉末冶金方法制備出鋁硅材料,經攪拌摩擦加工處理獲得硅顆粒細化、分布均勻的致密鋁硅合金;(2)在鋁硅合金上開鉆均勻分布的盲孔,將硅粉末均勻填入孔中并壓實,經過攪拌摩擦加工獲得一定厚度的鋁硅復合材料層;(3)重復步驟(2),通過控制攪拌針尺寸、盲孔尺寸及間距,獲得硅的質量百分比呈梯度分布的梯度鋁硅合金。本發明通過攪拌摩擦加工的方法,獲得成分呈現連續性梯度分布的鋁硅合金,以使得鋁硅合金在不同的位置具有不同的熱導性、不同的熱膨脹系數和不同的機械性能,以滿足作為封裝材料的需求。
聲明:
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