• <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>
  • 合肥金星智控科技股份有限公司
    宣傳

    位置:中冶有色 >

    有色技術頻道 >

    > 電冶金技術

    > 梯度鋁硅電子封裝材料的制備方法

    梯度鋁硅電子封裝材料的制備方法

    857   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:51:36
    本發明公開了一種梯度鋁硅電子封裝材料的制備方法,具體步驟包括:(1)采用鑄造或者粉末冶金方法制備出鋁硅材料,經攪拌摩擦加工處理獲得硅顆粒細化、分布均勻的致密鋁硅合金;(2)在鋁硅合金上開鉆均勻分布的盲孔,將硅粉末均勻填入孔中并壓實,經過攪拌摩擦加工獲得一定厚度的鋁硅復合材料層;(3)重復步驟(2),通過控制攪拌針尺寸、盲孔尺寸及間距,獲得硅的質量百分比呈梯度分布的梯度鋁硅合金。本發明通過攪拌摩擦加工的方法,獲得成分呈現連續性梯度分布的鋁硅合金,以使得鋁硅合金在不同的位置具有不同的熱導性、不同的熱膨脹系數和不同的機械性能,以滿足作為封裝材料的需求。
    登錄解鎖全文
    聲明:
    “梯度鋁硅電子封裝材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
    我是此專利(論文)的發明人(作者)
    分享 0
             
    舉報 0
    收藏 0
    反對 0
    點贊 0
    標簽:
    電冶金技術
    全國熱門有色金屬技術推薦
    展開更多 +

     

    中冶有色技術平臺

    最新更新技術

    報名參會
    更多+

    報告下載

    赤泥綜合利用研究報告2025
    推廣

    熱門技術
    更多+

    衡水宏運壓濾機有限公司
    宣傳
    環磨科技控股(集團)有限公司
    宣傳

    發布

    在線客服

    公眾號

    電話

    頂部
    咨詢電話:
    010-88793500-807
    專利人/作者信息登記
    久爱国产精品一区免费视频_无码国模国产在线观看_久久久久精品国产亚洲A_国产综合精品无码
  • <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>