本發明公開了一種環保螺栓型電力電子整流芯片成型工藝,包括以下步驟:(1)、準備多個錫銅合金焊片和鉛錫合金焊片,錫銅合金焊片中錫的重量百分比為96%~98%,銅的重量百分比為4%~2%;(2)、按順序向石墨燒結模具??字醒b入錫銅合金焊片、鉛錫合金焊片、陰極鉬片、硅質整流芯片、陽極鉬片;(3)、將多個石墨燒結模具送入臥式真空燒結爐的真空室中;(4)、利用臥式真空燒結爐燒結成型。本發明用錫銅(97:3)合金取代鉛錫(95:5)合金材料作整流芯片產品的陰、陽極表面助焊層,大幅提升了產品的環保指數,又擴大了產品的應用市場,同時大幅提高了產品的生產效率,還避免了傳統的“搪鉛”工藝有礙健康現象的發生。
聲明:
“環保螺栓型電力電子整流芯片成型工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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