本發明公開的一種Ni增強Ag?SnO2觸點材料及其制備方法,按照質量分數由以下原料組分組成:金屬Ag含量為30?50%,SnO2含量為5?20%,余量為鎳,以上各組分的質量百分比之和為100%;本發明制備方法通過混合粉末、第一次退火處理、冷壓成型、真空燒結、二次退火處理,得到Ni增強Ag?SnO2觸點材料。本發明低壓觸點材料,增強了材料整體的抗電弧侵蝕性能,具有優良的導電能力。
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