本發明公開了一種制備高熱導率、低膨脹系數的碳化硅和金剛石顆粒增強鋁基復合材料的方法,采用碳化硅和金剛石顆?;旌夏撼尚凸羌?、低溫慢速真空燒結、真空壓力浸滲的方式進行制備。制備的碳化硅和金剛石骨架的體積分數在50%~65%之間可調,碳化硅和金剛石顆粒增強鋁基復合材料的熱導率為250~400W/m·k,熱膨脹系數為6×10-6~9×10-6/K之間可調,比目前使用的鋁碳化硅復合材料的熱導率高,比鋁金剛石復合材料的成本低。
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