本發明涉及陶瓷覆銅板技術領域,本發明公開了一種雙面陶瓷覆銅板的大電流過孔的金屬化方法,包括以下步驟:步驟(1)、將陶瓷板打孔,按電流需要設置孔的數量,打孔時在陶瓷板邊緣設置標記孔,方便后續曝光定位;步驟(2)、對陶瓷板兩面進行絲印銀銅漿料,絲印的同時,通過刮板作用向孔內灌入銀銅漿料;步驟(3)、在真空爐內進行真空燒結覆銅層,同時陶瓷孔內部形成導電釘;步驟(4)、用陶瓷板的標記孔對位進行貼膜曝光顯影蝕刻脫膜,需要導電的位置就形成了適合大電流的隱形導電過孔。本發明工藝簡單,孔的金屬化和AMB覆銅燒結同時完成,而且過孔載流能力大,是大電流陶瓷雙面板線路的優選方案。
聲明:
“雙面陶瓷覆銅板的大電流過孔的金屬化方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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