本發明涉及一種納米銀焊膏連接裸銅襯底或敷銅基板的燒結方法,包括預熱階段、干燥階段、燒結致密化階段和甲酸還氧燒結階段;其中在預熱階段和干燥階段采用非接觸熱傳導方式實現加熱板對加熱托盤的加熱,在燒結致密化階段采用接觸熱傳導方式實現加熱板對加熱托盤的加熱。利用密閉腔體中輻射、傳導和對流的熱傳導原理實現了可用于納米銀焊膏實現功率芯片與裸銅襯底或敷銅基板間燒結連接所需的溫度曲線,并利用該真空爐量化的抽真空能力得到了可用于納米銀焊膏連接裸銅襯底或敷銅基板所需的貧氧燒結氣氛。本發明借助通用真空燒結/回流焊爐平臺,無需特制的燒結工藝設備,適合于電力電子領域中各種集成半導體芯片封裝模塊的產業化生產。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)