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LSIC用引線框架銅帶及其制作工藝方法

905 編輯：管理員來源：中冶有色網

2023-03-18 14:59:03

一種大規模集成電路用引線框架銅帶,以銅材料為基料,加入少量多種元素,在保證一定導電率的情況下,提高合金強度和綜合性能指標,利用固溶強化和析出強化原理,達到高強度、高導電率的合金引線框架銅帶材料;其特征在于:所述的引線框架銅帶具體材料組份為,按照重量比:銅材料為96.1%-98.85%,鎳為1.0%-3.5%,硅為0.1%-1.0%,混合稀土原料做添加劑:0.05%-0.4%,以及不可避免的≯0.15%的雜質,首先澆注成錠坯,經高精度軋制,反復進行500℃4小時時效,再經精密分剪-成品卷取而成。

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