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    陶瓷電路板的制備工藝

    1099   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:00:01
    本發明公開了一種陶瓷電路板的制備工藝,其制備工藝包括以下步驟:A、制備陶瓷基板;B、將得到的陶瓷基板置于化學鍍中化鍍銅打底和電鍍銅;C、在陶瓷基板表面印制電路圖形;D、按照電路圖和在陶瓷基板上形成的激光切割圖形制做相應厚度的絲印板;E、制備環氧樹脂電路板;F、壓合陶瓷基板、絲印板和環氧樹脂電路板。本發明通過本工藝,可有效提高陶瓷電路板自身的硬度和導電性能,且本工藝整體流暢,不存在窩工及浪費材料的現象,同時在多層板表面從內向外依次涂設玻璃纖維涂層、三氧化二鋁涂層和鋯鈦合金涂層,可有效提高本陶瓷電路板的耐火、耐氧化和耐腐蝕性,延長了其使用壽命,提高了企業的市場競爭力。
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