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    封裝基板復合材料及其制備方法

    876   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:00:02
    本發明提供了一種封裝基板復合材料及其制備方法。由以下步驟制成:將碳納米角、蘆竹生物炭和硅微粉混合研磨;加入古爾膠、聚乙二醇和去離子水攪拌,干燥,過篩;加入去離子水、無水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺球磨,噴霧干燥形成復合球形顆粒;干壓成型后用塑料薄膜包封,冷等靜壓成型;置于石墨坩堝中燒結得粉料A;將二氧化硅、鋰輝石、螢石粉、硼酸、碳酸鋇和去離子水混合球磨;烘干后過篩,燒結得玻璃粉料;將粉料A、玻璃粉料和去離子水混合球磨,過篩;加入潤滑劑、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶繼續研磨;壓制成型;燒結,冷卻即得。本發明的封裝基板復合材料具有較高的介電常數,很低的介電損耗值和很好的力學性能,抗彎強度高。
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