本發明涉及一種陶瓷基座、及其制作方法,其制作方法包括:在具有導通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金屬層,在與第一表面相對的第二表面印刷第二金屬層,以形成導電線路并在第一表面形成焊盤區,且第二金屬層的厚度大于第一金屬層的厚度,第一表面印刷焊料層。將封裝框附著于焊料層上。在真空條件下對附著有封裝框的陶瓷金屬襯板進行燒結。該陶瓷基座及其制作方法有效地減少了由于整版不對稱結構引起的殘余應力,從而有效地改善了陶瓷基座的翹曲度,方便后端客戶進行芯片整版封裝、成品切割等作業,從而提高了產品生產良率、及效率。
聲明:
“陶瓷基座及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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