本發明屬于道路工程技術領域,公開了一種預制化裝配式地面道路系統,包括:地基組件;以及連接在所述地基組件上的預制化路面板;以及與所述地基組件連接在的護坡組件;所述地基組件包括樁基和梁組件,所述梁組件連接在樁基上;所述預制化路面板包括板件和節點組件,所述板件通過節點組件連接在梁組件上。本發明中主要使用預制化組件,方便拆零分散打包運輸至施工現場再進行拼裝,并支持采用非焊接、常溫常壓下的物理方式組裝,不受到現場氣候、溫度、質量、材質等影響,可以針對地形進行設計,適用面廣,普通地面道路的建造方法相比,不改變地形地質地貌,對生態環境影響小。
聲明:
“預制化裝配式地面道路系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)