本發明公開了一種地質聚合物透水磚,包括基層和飾面層,所述基層包括骨料A、膠凝材料A和激發劑,所述飾面層包括骨料B、膠凝材料B和激發劑。本發明還包括一種地質聚合物透水磚的制備方法。本發明制備的地質聚合物透水磚,具有不需燒結、制備能耗低、無需壓力成型、工藝簡單、可大量消耗固體廢棄物等優點,透水磚28d抗壓強度為32.3MPa以上,28d抗折強度在3.18MPa以上,透水系數在0.028cm/s以上。
聲明:
“地質聚合物透水磚及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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