本實用新型公開了一種用于芯片封裝材料的導電導熱性能檢測設備,涉及芯片封裝材料的檢測領域,包括裝置本體,所述放置槽內腔的正面和背面對稱設置有斜塊,兩個電器盒相對的一側對稱固定連接有測試端子,兩個第一滑槽的內腔對稱設置有滑塊,兩個第二滑槽相對的一側對稱設置有連接柱,兩個第二凹槽內腔相背的一側對稱設置有限位塊。本實用新型的一種用于芯片封裝材料的導電導熱性能檢測設備,通過設置的斜塊,再將測試材料放置到放置槽的內腔時,測試材料會將兩個斜塊通過其斜面向兩個第一滑槽的內腔擠去,使得兩個測試端子能將測試材料夾住,使得測試材料固定在放置槽的內腔,接入電源后,測試端子即可對芯片封裝材料進行性能測試。
聲明:
“一種用于芯片封裝材料的導電導熱性能檢測設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)