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    集成電路高端制成用電子級溴化氫焊接氣瓶的制作方法

    1072   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 06:26:15
    本發明公開了一種集成電路高端制成用電子級溴化氫焊接氣瓶的制作方法,其特征是,包括以下步驟:a.原材料選擇;b.原料拋光;c.壓制成型;d.部件拋光:筒體、上封頭和下封頭在壓制完成后,再次進行機械拋光,拋光后粗糙度≤Ra0.10;e.焊接成型:將筒體、上封頭和下封頭拼裝在一起,然后對連接位置的環縫進行焊接,焊接時先采用自動脈充氬弧焊打底,然后采用自動脈充氬弧焊蓋面,焊接過程需使用氬氣保護焊接位置,對氣瓶內外進行充氬保護,實現單面焊接雙面成型;f.內壁研磨;g.內壁清洗;h.性能檢測。本發明提供了一種集成電路高端制成用電子級溴化氫焊接氣瓶的制作方法,可以滿足試驗壓力大于6MPa的要求,且可滿足充裝超高純及電子級氣體的要求。
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    “集成電路高端制成用電子級溴化氫焊接氣瓶的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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