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    生產芯片封裝用石英材料的方法與裝置

    1021   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-17 00:40:03
    本發明涉及石英材料生產技術領域,具體是涉及一種生產芯片封裝用石英材料的方法與裝置,包括以下步驟:S1、原礦挑選;S2、對原礦石英進行破碎擦洗、煅燒水淬、粉碎篩分、磁選、浮選、酸洗,制備出前驅體;S3、對前驅體進行精細磨礦,得到納米級、亞微米級、微米級硅微粉;S4、將硅微粉通過球化爐進行球化和分級,得到球形硅微粉;S5、將球形硅微粉通過改性設備進行改性處理,得到改性球形硅微粉。其中應有于S2中篩分的是分篩裝置,分篩裝置包括第一旋轉驅動器、轉軸、攪拌棒、第一噴淋件、第一斜板和水流導入管,本申請通過設置第一旋轉驅動器、轉軸、攪拌棒、第一噴淋件、第一斜板和水流導入管,提高了石英篩分的效果。
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    “生產芯片封裝用石英材料的方法與裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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