公開了一種在化學機械拋光處理中用于端點觸發的發明。在具有端點檢測部件的拋光帶下方布置傳感器陣列,其中該端點檢測部件可以是一個端點窗口、拋光帶中的孔、或拋光帶的透明部分。然后在CMP處理過程中轉動拋光帶,并根據傳感器陣列被拋光帶特定部分覆蓋的部分確定端點檢測部件的橫向位置。拋光帶的特定部分可以是端點窗口、觸發縫隙、或拋光帶被反射材料覆蓋的部分。該傳感器陣列可以選擇充電耦合裝置(CCD)或傳感器的線性陣列。在操作中,根據哪些傳感器被拋光帶的特定部分覆蓋來確定位置信息。然后該位置信息被傳遞到帶操縱系統,該帶操縱系統根據哪些傳感器被拋光帶的特定部分覆蓋來修正端點窗口的橫向位置。
聲明:
“利用集成操縱的端點觸發方法和設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)