本發明涉及一種電化學沉積制備鎂合金-鈣磷涂層復合材料的方法。本發明的電化學沉積制備鎂合金-鈣磷涂層復合材料的方法,包括鎂合金基體的預處理、配置電解質溶液和電化學沉積等步驟,獲得所述鎂合金-鈣磷涂層復合材料。采用本發明的電化學沉積法所制得的鎂合金-鈣磷涂層復合材料進行電化學腐蝕性能的測試,可知該復合材料與鎂基體相比,其腐蝕電位比鎂基體的腐蝕電位高,腐蝕電流比鎂基體的腐蝕電流小,說明該復合材料的耐腐蝕性能更好。與現有技術相比,本發明利用電化學沉積法在鎂合金基體表面制備鈣磷涂層,所獲得的鎂合金-鈣磷涂層復合材料,其涂層的均勻性和耐腐蝕性能均有提升,且涂層中無殘余應力,可在非均勻基體表面沉積鈣磷涂層。
聲明:
“電化學沉積制備鎂合金-鈣磷涂層復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)