一種銅的環?;瘜W機械拋光方法,屬于超精密加工技術領域。陶瓷研磨顆粒為二氧化硅、三氧化二鋁、氧化鎂、二氧化鈰,顆粒的平均粒徑為20?120nm,重量百分比1?6%。氨基有機物為脯氨酸、氨基葡萄糖、殼寡糖、甲殼素、纖維素,重量百分比為0.4?2.5%。拋光液的pH值為3?7。對銅片進行研磨,研磨液為去離子水,然后對銅片進行化學機械拋光,拋光時工件和拋光盤的轉速均為40?80rpm,壓力為20?40kPa,拋光液流速為60?80mL/min,拋光時間為5?10min。拋光銅片的測量范圍為50×70μm2,表面粗糙度Ra達到0.4?0.7nm。本發明實現了銅的超光滑超低損傷環?;瘜W機械拋光。
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