一種用于化學機械研磨裝置的系統及其方法。本揭露的一些實施方式說明一種從多層研磨墊移除可消耗的(例如,犧牲的)研磨墊層的方法及其裝置。此方法包括測量多層研磨墊的頂研磨墊層的厚度輪廓,并比較厚度輪廓與閾值。此方法響應于厚度輪廓高于閾值,清洗多層研磨墊的頂研磨墊層,并在頂研磨墊層被清洗之后,移除頂研磨墊層以暴露多層研磨墊的下面的研磨墊層。
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“化學機械研磨系統及其方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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