本發明是使用一種新型的有機分子作為橋梁分子用于硅表面嫁接有機分子以實現硅表面改性的方法。這種新型的有機分子是在有機合成和高分子合成中常用的異氰酸酯分子。通過硅表面和異氰酸酯分子中一端的共價鍵聯,再利用異氰酸酯另一端的親有機官能團和經過修飾的有機分子進行反應,從而在硅表面上嫁接有機分子,形成無機半導體材料和有機材料的雜化。該方法為硅表面利用有機分子修飾提供了新的途徑和更利于反應進行的方法。該方法及相關材料可以適用于諸如薄膜晶體管、電致發光、生物傳感、化學檢測等器件。
聲明:
“在硅表面嫁接有機分子的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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