本發明提供了一種四邊扁平無引腳多圈排列IC芯片封裝件生產方法及封裝件,經過晶圓減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、后固化、打印,蝕刻液蝕刻引線框架背面;水洗后酸洗;清洗風干;磨削后再清洗;按質量標準對引腳分離效果進行抽檢;拋光水洗烘干;在拋光表面依次化學鍍銅層和純錫層;將單元產品從框架上分離;常規測試包裝入庫,制得四邊扁平無引腳多圈排列IC芯片封裝件。該封裝件包括粘貼有芯片的引線框架載體和其周圍環繞設置的多個互不相連引腳組成的三圈引腳圈,引線框架載體和所有引腳通過引線框架本體相連,引線框架上固封有塑封體。本發明方法克服了現有刀片切割技術無法分離多圈QFN引腳的問題,使多圈QFN引腳能夠分離。?
聲明:
“四邊扁平無引腳多圈排列IC芯片封裝件生產方法及封裝件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)