打印封塑微流控芯片,設有相同的微流控芯片管道、電極、緩沖溶液池打印圖形的透明塑料基片和蓋片;在蓋片相應緩沖溶液池位置打孔,在基片電極位置印刷導電電極;蓋片和基片的圖形相互重疊層合,芯片微管道是矩形管道,四壁構成為:上下兩壁為透明基片和蓋片材料,兩側壁為打印墨材料,并對所述層合的蓋片和基片用封塑膠片熱壓封塑,封塑膠片亦在相應緩沖池位置打孔,得到全集成電化學檢測微流控芯片。利用封塑膠片封塑芯片可使兩片聚合物薄片在實用操作過程中不會脫落、使芯片更牢固、不易損壞,耐用性能好。
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