提供一種表面處理銅箔,其在用于SAP法時,能夠對樹脂基材賦予表面輪廓,所述表面輪廓在化學鍍銅層的蝕刻工序中可以有效地抑制可能在電路中產生的陷入的發生。該表面處理銅箔為在至少一側具有處理表面的表面處理銅箔,在處理表面熱壓接樹脂薄膜而將處理表面的表面形狀轉印至樹脂薄膜的表面、并通過蝕刻將表面處理銅箔去除時,殘留的樹脂薄膜的表面的依據ISO25178測定的偏斜度Ssk為?0.6以下。
聲明:
“表面處理銅箔、帶載體的銅箔、覆銅層疊板及印刷電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)