本發明提供一種撓性覆銅層壓板,其具有極好的耐熱性和尺寸穩 定性等,能夠滿足高集成化和高密度化要求,且能夠改進銅箔與聚酰 亞胺樹脂層之間的粘合可靠性,抑制化學研磨時的電路剝離。在聚酰 亞胺樹脂層的單面或雙面層壓有銅箔的覆銅層壓板中,銅箔接觸聚酰 亞胺樹脂層的銅箔表面具有由包含硅烷偶聯處理層的多個處理層形成 的表面處理層,所述表面處理層含有銅、鈷、鎳和鋅,鎳/(鎳+鈷+鋅) 之比為0.23以上(通過ICP-AES測定得到),且鋅含量為0.2至0.6 mg/dm2,所述硅烷偶聯處理層由具有氨基的硅烷偶聯劑形成。
聲明:
“撓性覆銅層壓板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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