本發明公開了一種二維材料的晶向測試裝置和方法,該裝置沿光路依次包括激發光路、位移臺和收集光路;激發光路,用于產生徑向偏振光,并將徑向偏振光聚焦到待測樣品上;位移臺,用于放置待測樣品;收集光路,用于接收待測樣品的透射光,并得到透射光斑的光強分布。本發明提出的基于徑向偏振光的二維材料的晶向測試方法可以實現二維材料樣品晶向的非接觸、高效、無損測試,相比于傳統二維材料晶向測試技術大大縮短了測量時間,降低了操作復雜度。
聲明:
“二維材料的晶向測試裝置和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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