本發明公開了一種特定位置焊球失效對信號傳輸影響的實驗分析方法。包括:設計高頻傳輸線的尺寸參數;繪制印制電路板;在一塊PCB板上正常植球;在另一塊PCB板上相應的焊盤位置貼上一條聚酰亞胺阻焊膠帶;將兩塊PCB板焊接在一起;將聚酰亞胺阻焊膠帶抽出;在底部PCB板上的預留位置焊接特定連接器,連接矢量網絡分析的測試線纜,完成BGA封裝的高頻測試工作。本發明通過加工特定位置的故障焊球獲得實驗樣本,解決了環境實驗導致樣本失效的隨機性與不確定性的問題,以完成特定位置焊球失效對信號傳輸影響的分析。
聲明:
“特定位置焊球失效對信號傳輸影響的實驗分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)