本發明公開一種基于失效物理的IGBT模塊可靠性分析方法,包括:根據IGBT模塊的實際尺寸建立有限元模型,并在Spaceclaim中對IGBT模塊模型進行合理簡化;根據IGBT模塊所處的環境剖面,在Icepak中進行相應的溫度循環載荷設置,完成溫度場分析;進行熱?結構耦合分析,得到IGBT模塊各位置的應力應變結果,建立相應的熱失效物理模型,得到該溫度剖面下的疲勞損傷;將溫度循環離散為溫度點,對不同溫度點下的IGBT模塊進行振動應力仿真,建立相應的振動失效物理模型,得到該溫度點下的隨機振動疲勞損傷;采用Miner線性損傷累計方法得到總的疲勞累計損傷值,完成對IGBT模塊的可靠性分析。本發明借助仿真軟件完成,無需破壞相應的IGBT模塊,克服了傳統的試驗法時間長、花費大的弊端。
聲明:
“基于失效物理的IGBT模塊可靠性分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)