本發明揭示了一種封裝芯片失效分析樣品的制備方法,包括:提供一封裝芯片,所述封裝芯片包括正面以及與所述正面相對設置的背面,所述封裝芯片的背面上設置有多個金屬球;對所述金屬球背離所述封裝芯片正面的一側進行部分去除;在所述金屬球的一側制備一膠層;所述膠層蘸取金屬粉末;對蘸取所述金屬粉末的膠層進行加熱固化,所述金屬粉末和膠層形成一金屬層;以及在所述金屬層背離所述封裝芯片正面的一側磨出一平面。本發明還公開了一種封裝芯片失效分析樣品。本發明提供的封裝芯片失效分析樣品及其制備方法能夠方便準確的對封裝芯片進行失效分析。
聲明:
“封裝芯片失效分析樣品及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)