本發明涉及一種目標晶粒的區分方法及封裝芯片的失效分析方法,所述目標晶粒的區分方法包括:獲取具有多顆晶粒的樣品,其中至少一個晶粒為目標晶粒,且至少暴露各晶粒邊緣的部分切割道區域;確定所述目標晶粒在所述樣品中的位置;通過在部分晶粒邊緣的切割道區域內形成激光標記,以區分所述目標晶粒和所述目標晶粒以外的晶粒;將所述多顆晶粒分離;根據各晶粒邊緣的切割道區域內是否形成有所述激光標記,分辨出其中的目標晶粒。上述目標晶粒的區分方法能夠提高區分效率,并且避免對目標晶粒造成損傷。
聲明:
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