本發明公開了一種全陶瓷封裝的用于超高溫環境下熱流傳感器信號測試系統,包括:溫度熱流感應組件、信號引線、氧化鋁陶瓷管、隔熱組件、封裝殼體及陶瓷基板電路;其中,溫度熱流感應組件和陶瓷基板電路分別設置于氧化鋁陶瓷管的兩端,封裝殼體包覆氧化鋁陶瓷管的側壁,且氧化鋁陶瓷管側壁和封裝殼體之間設置隔熱組件;信號引線沿氧化鋁陶瓷管側壁設置,連接溫度熱流感應組件和陶瓷基板電路,以將溫度熱流感應組件感應到的溫度和熱流信號傳輸到陶瓷基板電路。本發明采用全陶瓷一體化設計,在熱流傳感器表面集成溫敏傳感器并采用全陶瓷封裝結構,能夠有效解決超高溫惡劣環境下熱流傳感器信號檢測時引線失效、無法長時間工作以及高溫焊接的可靠性無法保證的問題。
聲明:
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