本發明提供了一種基于銅線鍵合的COB顯示屏封裝方法,包括以下步驟:S1、固晶;S2、固晶膠烘烤固化;S3、焊銅線,基于銅線鍵合,形成COB顯示模塊;S4、點亮測試,如果為良品或者存在固晶問題,則進入下一步驟,如果存在焊線問題,則清除斷線或者虛焊線并返回步驟S3;S5、第一次封裝,采用分立膠封裝,在每個像素點上制作一個內保護膠體,每個內保護膠體之間互不相連,處于分立狀態;S6、清除失效位置的內保護膠體;S7、清理失效芯片和銅線;S8、補芯片并對固晶膠烘烤固化,補焊銅線;S9、點亮測試,如果為不良品,則返回步驟S7,如果為良品,則進行第二次封裝。本發明的有益效果是:實現了將銅線焊接技術應用于COB顯示屏的生產中,降低了成本。
聲明:
“基于銅線鍵合的COB顯示屏封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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