一種實現Cu/Sn/Cu界面可逆連接的方法,屬于金屬材料焊接與連接領域。本發明中Cu/Sn/Cu界面可逆連接,即為Cu/Sn/Cu界面釬焊連接擴散分離可逆過程。首先,在Cu/Sn/Cu界面釬焊連接階段,通過對釬焊工藝參數及Sn焊料層厚度的控制,使焊后得到Cu/Cu3Sn/Cu界面。在連接界面的擴散分離階段,對Cu/Cu3Sn/Cu連接界面進行加熱時效,時效過程中界面Cu、Sn原子發生擴散,使界面出現微孔洞,伴隨著時效的進行,微孔洞數目逐步增多,并聚合、長大,最終在時效完成后形成微裂紋貫穿界面,且此時界面滿足微電路測試方法標準中規定的焊料連接失效條件而被認定連接失效,因而連接界面實現了擴散分離。本發明驗證了金屬界面實現可逆連接的可行性,是焊接與連接領域的重大創新,具有重要意義。
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