pcb背鉆方法及pcb
技術領域
1.本技術涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種pcb背鉆方法及pcb。
背景技術：
2.為了實現pcb上各層線路的電氣連接，需要在pcb上設置金屬化通孔，而在部分pcb上，只需通過金屬化通孔實現部分線路層之間的電信號傳輸即可，因此需要將金屬化通孔內多余的金屬化鍍層(即無效段)去除，以避免這些無效段形成寄生電容和寄生電感，影響高速信號傳輸的完整性。
3.傳統的去除無效段的方法通常采用背鉆的方式，在背鉆加工時，受鉆機精度影響和pcb厚度均勻性等因素的影響，背鉆孔的深度不好控制，易出現鉆孔過深導致鉆斷信號層，或鉆孔過淺導致殘留的無效段過長，影響pcb的品質。
技術實現要素：
4.本技術提供了一種pcb背鉆方法及pcb，以更加精準地去除殘留的無效段，提高pcb的品質。
5.本技術第一方面的實施例提供了一種pcb背鉆方法，包括：
6.提供一基板，所述基板包括目標板和分別設置在所述目標板相對兩側的第一板和第二板，所述基板上設置有第一孔，所述第一孔貫穿所述基板，所述第一孔包括同軸且相連通的第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的孔徑大于所述第二子孔的孔徑，所述第一子孔貫穿所述第一板和所述目標板，所述第一子孔的孔壁、所述第一子孔的孔底和所述第二子孔的孔壁上分別設置有第一鍍層、第二鍍層和第三鍍層，所述第一鍍層電性導通所述第一板的線路和所述目標板的線路；
7.在所述基板上鉆出貫穿所述第二鍍層的第二孔，將所述第三鍍層和部分所述第二鍍層去除，所述第二孔與所述第一孔同軸設置，所述第二孔的孔徑大于所述第二子孔的孔徑，且所述第二孔的孔徑小于所述第一子孔的孔徑；
8.從所述第二板遠離所述目標板的一側在所述基板上鉆出第三孔，所述第三孔延伸至剩余的所述第二鍍層遠離所述第一板的表面，所述第三孔與所述第一孔同軸設置，所述第三孔的孔徑大于所述第二孔的孔徑；
9.以剩余的所述第二鍍層遠離所述第一板的表面為第一基準面，在所述第三孔的底部鉆出第一預設深度的第四孔，將剩余的所述第二鍍層去除，所述第四孔的底部延伸至所述目標板遠離所述第一板的表面。
10.在其中一些實施例中，所述第四孔與所述第一孔同軸設置，所述第四孔的孔徑大于或等于所述第一子孔的孔徑。
11.在其中一些實施例中，在提供一基板前，所述pcb背鉆方法還包括：
12.在所述基板上鉆出通孔，所述通孔貫穿
聲明：
“PCB背鉆方法及PCB與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：景旺電子科技（珠海）有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
