一種用于pcb鉆孔機的半切壓腳杯
技術領域
1.本實用新型涉及一種pcb鉆孔機，具體涉及一種用于pcb鉆孔機的半切壓腳杯。
背景技術：
2.現有技術方案的缺點是在鉆小孔(一般定義φ0.3以下直徑為小孔)因為壓力腳的孔位比較大，導致工件pcb板不能被完全壓緊容易產生夾塵、斷刀和工序能力指數低，容易產生夾塵、斷刀，壓花pcb板的缺陷。
技術實現要素：
3.本實用新型所要解決的技術問題是提供一種用于pcb鉆孔機的半切壓腳杯，以解決上述問題。
4.本實用新型用于pcb鉆孔機的半切壓腳杯是通過以下技術方案來實現的：包括壓腳杯體、壓腳底蓋、壓腳滑動件和驅動元件；
5.壓腳底蓋安裝于壓腳杯體下方，且壓腳底蓋下方設置有滑槽，壓腳滑動件滑動設置于滑槽內；壓腳底蓋下方設置有第一通孔，壓腳滑動件上設置有與第一通孔相對應的第二通孔，且第二通孔內安裝有半切壓腳；驅動元件設置于壓腳杯體一側，且驅動元件連接壓腳滑動件。
6.作為優選的技術方案，滑槽一側設置有驅動元件支架，且驅動元件支架安裝于壓腳底蓋上；驅動元件安裝于驅動元件支架上，且驅動元件的輸出軸穿過驅動元件支架與壓腳滑動件上的連接件連接。
7.作為優選的技術方案，滑槽兩側均設置有壓片槽，壓片槽內安裝有用于限位壓腳滑動件左右移動的壓腳滑動件壓片。
8.作為優選的技術方案，壓腳杯體另一側安裝有吸塵管，且吸塵管的吸塵孔與第一通孔位置相對應。
9.作為優選的技術方案，壓腳杯體上方安裝有壓腳絕緣墊圈。
10.作為優選的技術方案，第一通孔呈腰形孔結構，且第一通孔上設置于與吸塵管(11)相對應的吸塵槽。
11.本實用新型的有益效果是：本實用新型配置壓力腳，通過移動滑動件實現半切以及全切的作用，亦可實現減少夾塵、斷刀等不良影響，提升工序能力指數的目的。
附圖說明
12.為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
13.圖1為本實用新型的爆炸圖；
14.圖2為本實用新型的立體結構示意圖；
15.圖3為本實用新型的壓腳底蓋結構示意圖。
具體實施方式
16.本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過
聲明：
“用于PCB鉆孔機的半切壓腳杯的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：深圳市浩創盛科技有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
