本發明涉及半導體封裝用的環氧樹脂組合物及其制備方法。本發明是將固化劑酚醛樹脂、固化促進劑、脫模劑、阻燃劑和低應力改性劑放入到反應釜里,在溫度為120~180℃進行熱融混合,攪拌均勻后降溫至室溫,將熱融后并降溫至室溫的混合物粉碎、球磨,過篩網;然后將得到的粉末與環氧樹脂、無機填料、著色劑和硅烷偶聯劑在高速攪拌機中攪拌均勻;將攪拌均勻的混合物在雙螺桿擠出機中混煉擠出,冷卻、粉碎,得到半導體封裝用的環氧樹脂組合物。使用本發明的半導體封裝用的環氧樹脂組合物進行半導體器件和集成電路封裝,可提高封裝過程中的成品率,脫模性能良好并大幅增加封裝模次,降低封裝體內部氣孔的發生率。
聲明:
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