本發明提供一種包覆結構復合導電陶瓷材料和陰極接觸層及其制備方法,所述復合導電陶瓷材料可作為SOFC陰極-連接體之間的接觸層,具有由尖晶石結構相包覆鈣鈦礦結構相形成的包覆結構。此類復合材料在表現出還原尖晶石材料的低溫燒結活性的同時,由于高致密度及高電導鈣鈦礦顆粒的使用,可有效地提高復合材料的電導性能,其結合了鈣鈦礦電導率高及還原后的尖晶石粉體燒結活性好的優點。此類包覆結構復合材料成本低廉,性能優越,有望取代昂貴的貴金屬作為接觸層材料,可極大地降低SOFC制備成本,具有極高的應用價值。
聲明:
“包覆結構復合導電陶瓷材料和陰極接觸層及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)